تقوم Samsung Electronics بتطوير ركيزة زجاجية جديدة لتغليف أشباه الموصلات المتقدمة التي يمكن تقديمها بحلول عام 2028 ، وفقًا لتقرير.…
أكمل القراءة »المتقدمة
أبلغت شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية (TSMC) شركات تصميم الرقائق الصينية بأنها ستعلق إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي الأكثر تقدمًا اعتبارًا…
أكمل القراءة »
كشفت إنتل مؤخرًا عن أجهزة جديدة تركز على تحسين سير عمل الذكاء الاصطناعي (AI). قدمت الشركة معالج Xeon 6 مع…
أكمل القراءة »